CSTIC:2024年半导体销售额预见增长约13%-16%

近日，由SEMI和IEEE-EDS联合主办的集成电路科学技术大会(CSTIC)在上海国际会议中心举行。

SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在欢迎致辞中向现场的各位嘉宾、专家朋友们问好，他表示，2023年半导体产业经历了下行周期，产业下滑11%，今年迎来复苏曙光，预计今年半导体销售额将增长约13%-16%可能达到6000亿美金,在新技术的驱动及新智能应用市场需求的拉动下,半导体产业销售额在 2030年有望实现一万亿美元里程碑。AI无疑是最关键、最有爆发力的驱动，在半导体产业发展中发挥着举足轻重的作用，预计今后五年与AI相关的半导体年增长率将超过 30%。

居龙同时指出，产业将面临前所未有的挑战包括供应链重整、节能减碳与可持续发展以及人才短缺等共性问题。在供应链重整中，尤其美国、欧洲&中东、日本、东南亚等地区都将加大对Fab厂的投建，以上地区在2023-2026年间的

投资将大致实现翻番。大会现场还颁发了由主办方SEMI设立的最佳学生论文奖(BestStudentPaper Award)和最佳年轻工程师论文奖(Best Young Engineer Paper Award)荣芯半导体 CEO白鹏、英国剑桥大学电子工程名誉教授JohnRobertson 博士、应用材料公司IMSICAPS&Packaging技术副总裁Michael Chudzik、苏黎世大学及苏黎世联邦理工神经信息研究所神经形态工程学教授TobiasDelbruck、意法半导体MEMS技术研发总监Giorgio Allegato等分别在大会作了主题演讲

半导体行业是全球性的产业，CSTIC提供了对全球各地区市场趋势的宝贵见解，大会期间还有多场培训课程及平行专题研讨会，人工智能芯片、6G芯片、神经形态计算技术、先进存储技术、3D集成、MEMS 技术等崇论闳议受到与会者的高度赞赏，有助于半导体行业的专业发展。

集成电路科学技术大会(CSTIC)是中国和亚洲最大、最全面的年度半导体技术会议之一。为期两天的CSTIC举办了十场研讨会，盖半导体技术的各个方面，包括IC制造和先进技术，包括详细的制造工艺、IC设计、集成、材料、设备、以及新兴半导体技术和硅材料应用等。

大会组委会统计，今年大会收到来自全球多个国家和地区总计547份摘要创下了新记录，内容涵盖 IC设计、光刻、蚀刻、封装测试等各领域，其中69%来自产业界，31%来自学术界，体现了产学研深度融合的创新模式。

（来源：集成电路行业简讯）