积蓄力量，等待半导体市场回暖

近日，有关芯片企业接获用户急单的消息，不时在业界流传，颇受关注：台积电获得来自英伟达、AMD与苹果的急单，有望使其第二季度5纳米的产能利用率拉满；驱动IC龙头联咏获得笔电与IT方面高端应用急单，第一季度营收有望与上一季度持平甚至小幅增长……

这些消息不仅给正在下行周期中受“煎熬”的芯片从业人士带来信心，也让有些人开始乐观看待后续市场，甚至有人认为本轮下行周期有望提前结束，行业将转向增长。

行业期盼尽快复苏的急迫心情可以理解，然而，客观来说，几份急单的出现并不会改变当前半导体行业仍然整体处于下行周期的事实。从成因来看，有些急单源于突然爆火的ChatGPT热潮，有些源于前期市场压抑带来的报复性消费，很难成为持续性的长单。从另一个角度来看，客户宁可以急单的方式要货，却不太愿意订下长单，也是对市场信心不足的一个表现。

实际上，进入第一季度以来，市场的寒意正在向产业链上游传导。据媒体报道，今年第一季度，台积电晶圆代工平均稼动率降为70%～75%，三星电子12英寸晶圆代工平均稼动率约70%，东部高科8英寸晶圆代工平均稼动率60%～70%。为了维持产能利用率，部分代工厂已在代工价格上进行了调整。

此外，费城半导体指数（评估半导体行业荣枯的重要指数之一）也显示行业的走势不容乐观。过去一年，费城半导体指数累计下降了14%。花旗研究公司分析师Christopher Danely预计，随着汽车、工业及数据中心市场修正，费城半导体指数可能再跌10%。

其实换一个角度来看，我们也无须过于追求行业及早出现快速反转的市场表现。对于一家有着正常现金流的芯片企业来说，下行周期往往也是苦练内功的重要时机。一般而言，市场转冷的情况下，晶圆厂才会有余力对上下游的设计、装备、材料等企业给予更多支持，比如流片的周期会更快，试验线的周转会更灵活，也能投入更多精力对基础设备与材料进行验证与调试。对所有芯片企业来说，应对市场下行都是一堂必修课，也是对前期取得的成果进行消化的窗口期，需要做的就是积蓄力量，等待市场回暖。

作为半导体从业者，需要看的是长期的趋势，越是危机，越要投资创新、投资未来。面对短期行业波动和调整，我们不应当止步，而是要继续推动半导体行业的创新和发展。

（来源：中国电子报/JSSIA整理）