近期，光芯片领域热度持续攀升，政策、产业、资本各层面表现出利好。2026年6月，工信部正式印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确加强高端光电芯片、CPO、全光交换等核心技术研发。英伟达、Meta等海外巨头接连砸下数十亿美元锁定光互联产能。800G光模块降价放量、1.6T光模块试产落地，共同支撑AI算力网络的带宽需求……
值得注意的是，这一轮产业利好并非短期概念炒作，而是行业基本面发生实质性变化的直接体现。据统计，2025年全球光通信市场销售额达到368亿美元，2026年预计增长至390亿美元，市场规模持续增长。AI算力的爆发，改变了光芯片的行业定位，使其从传统的“通信管道”升级为决定算力上限的“战略性资源”。
AI重塑行业发展逻辑，供需格局发生转变
AI算力爆发是撬动光芯片需求的核心引擎。当前云端智能体、大模型多部署在万卡、十万卡甚至更大规模的服务器集群上，对数据传输速率、时延、稳定性要求极高。以10G/25G/100G为代表的传统中低速光芯片及配套模块，已经跟不上算力集群的运行需求，800G、1.6T高速光模块成为全行业的刚需。
“光通信板块的上涨并非短期题材炒作，而是建立在产业基本面发生实质性改变的基础上。AI算力需求正将光通信从传统的‘通信管道’升级为决定算力上限的‘战略性资源’，其影响不仅是短期需求刺激，更指向一场长期且深远的生态重构。”光通信VCSEL供应商华芯半导体科技有限公司董事长彭灵勇向《中国电子报》记者表示。
根据Light Counting预测，2026年800G和1.6T光模块将迎来快速放量，合计市场规模有望达到146亿美元，占到整体光模块市场规模的约64%。从出货量来看，2026年全球800G光模块预计卖出3350万只，1.6T光模块需求量将达到860万～2000万只，其抢手程度，甚至超过了当下热门的HBM（高带宽内存）芯片。
“短期内，为缓解‘通信堵点’，催生了1.6T光模块在2026年的规模商用，产业链业绩确定性极强。长期来看，技术正在向‘光通信3.0’演进，未来将走向共封装光学（CPO）以突破功耗极限，全光交换（OCS）以重构网络架构，铜缆在AI高速互联领域已进入淘汰倒计时。”彭灵勇说道。
快速攀升的需求，导致供给端短板日益凸显。一方面，AI集群所需的光模块数量，通常是普通数据中心的3～5倍；另一方面，国内骨干网络已有近半数设备升级为800G，各大算力枢纽和头部智算中心也基本用上了800G网络，加上北美云厂商、英伟达等企业定下了直到2028年的大额长期订单，海内外需求同步走高，国内相关产能一直满负荷生产。
“当前光通信行业呈现市场扩容与产能短缺并存的态势，高盛预测光互联市场将在2～3年内从150亿美元扩张至1540亿美元，但高端EML光芯片、磷化铟衬底等上游核心材料供给紧缺，二者供需缺口分别超过30%和70%。”彭灵勇谈及行业现状时说道。
具体来看，这种供货紧张并不是简单的短期产能调配问题，而是长期形成的结构性难题。以生产光芯片必备的磷化铟晶圆为例，一条6英寸晶圆产线的投资额就超过10亿元，不仅造价高昂，建设、扩产的周期也相当漫长。同时，再叠加高端芯片量产良率偏低、光电协同设计能力有待提升等问题，进一步放大了市场缺口。
而这样的行业现状，也给本土产业链留下了宝贵的成长和迭代机会。短期之内，整个行业的核心任务是消化海量订单、缓解供货压力；长期来看，全行业都会朝着更低功耗、更高带宽、更高集成度的方向持续升级。本土产业链也将借着这一轮行业变革的东风，稳步补齐短板、打磨技术，持续提升自身竞争力。
（文章转自江苏省半导体协会网站）
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